據(jù)市調(diào)機構TrendForce日前發(fā)布報告顯示,2021年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值合計達295.5億美元,季增8.3%,已連續(xù)十季創(chuàng)新高,不過成長幅度較第三季略收斂。
報告指出,從2021年第四季成長幅度有所收斂的主要受到兩大因素交互影響:
●一是整體產(chǎn)能增幅有限,目前電視、筆電部分零部件缺貨情況已趨緩,但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張,使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載;
●二是平均銷售單價上漲,第四季以臺積電(TSMC)為首的漲價晶圓陸續(xù)產(chǎn)出,各廠也持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為晶合集成(Nexchip)拿下第十名,超越原先東部高科(DB Hitek)。
該機構認為,2022年第一季前十大晶圓代工產(chǎn)值將維持成長態(tài)勢,不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動,然而適逢新年假期工作天數(shù)較少、部分代工廠進入歲修時期,季增幅度與前一季相較將再微幅收斂。